橙盒科技六大服務(wù)板塊內(nèi)容為:
★模具外形反向研發(fā)(抄數(shù)):模具設(shè)計,模具仿制,外形三維數(shù)據(jù)提取,模型參數(shù)還原,結(jié)構(gòu)手板制作,模具制作等等。
★元器件反向研發(fā):半導(dǎo)體材料解析,元器件翻新,連接器、繼電器、二三極管、集成電路IC、繼電器、傳感器、電容、電阻等元器件仿制克隆等。
★芯片反向研發(fā):芯片解密,單片機(jī)解密,芯片資料提取,IC反向設(shè)計,芯片克隆,芯片燒錄、芯片型號鑒定、芯片打磨等等。
★電路板材反向研發(fā):PCB抄板、PCB反推原理圖、BOM清單制作、GERBER資料轉(zhuǎn)換與還原、電路板調(diào)試等等。
★成品半成品生產(chǎn)加工:PCB制板、柔性板加工、特種PCB加工、SMT加工、BGA返修、樣機(jī)組裝生產(chǎn)、成品批量加工等等。
其中
PCB抄板服務(wù)包括:PCB抄板/改板、電路板抄板(克隆)、BOM清單制作、PCB反繪原理圖、Gerber資料返PCB文件、PCB/FPC制板;
PCB設(shè)計服務(wù)包括:高速PCB設(shè)計、PCB Layout、原理圖設(shè)計、IBIS仿真分析、EMC設(shè)計、原理圖符號庫與PCB封裝庫制作;
芯片解密服務(wù)包括:IC芯片解密、單片機(jī)解密、51系列單片機(jī)解密、FPGA/CPLD芯片解密、代燒芯片、芯片拷貝、芯片失效分析、IC反向設(shè)計、IC驗證與測試、IC型號鑒定與替換;
PCB加工服務(wù)包括:PCB批量加工、高精密PCB加工、特種PCB加工、柔性線路板加工、剛?cè)峤Y(jié)合板加工、電路板維修、焊接、組裝測試等;
SMT加工服務(wù)包括:SMT貼片加工、PCBA加工、COB邦定加工、DIP插件加工、后焊加工、BGA返修、植球;
樣機(jī)制作服務(wù):功能樣機(jī)制作與調(diào)測、功能修改、手板模型制作、模具制造、批量元器件采購、軟硬件開發(fā)、樣機(jī)技術(shù)資料轉(zhuǎn)讓等。
抄數(shù)服務(wù)包括:模具外形反向研發(fā)(抄數(shù)):模具設(shè)計,模具仿制,外形三維數(shù)據(jù)提取,模型參數(shù)還原,結(jié)構(gòu)手板制作,模具制作等等。
元器件反向研發(fā)服務(wù)包括:半導(dǎo)體材料解析,元器件翻新,連接器、繼電器、二三極管、集成電路IC、繼電器、傳感器、電容、電阻等元器件仿制克隆等
