我們配合開發(fā)公司提供以下業(yè)務(wù):
1:快速、**質(zhì)的開發(fā)工程樣板貼片,后焊加工;
這是我們目前的主要業(yè)務(wù),現(xiàn)在手機(jī)方案客戶有創(chuàng)揚(yáng)通信,龍域,天璣國際,圣凱絡(luò)等,對MTK,英飛凌平臺的手機(jī)還是比較熟悉的,工程樣板一天交板,節(jié)假日不休息,為你開發(fā)項(xiàng)目節(jié)省寶貴的時間。
2:中、小批量SMT貼片
3:各種手機(jī)升級下載線平賣
4:BGA焊接、植球和返修
公司**勢
速度快,工程樣板一天交板
數(shù)量不數(shù)限制,少到兩三片都可以做
收費(fèi)低,免收工程開機(jī)費(fèi)
工作時間靈活,加急時節(jié)假日可安排,不另加收費(fèi)用
合作方式靈活,手續(xù)簡便,可滿足客戶的各種不同需求
加工精度:
英飛凌ULC2平臺PMB7880:BGA焊球0.25 mm,焊盤間距:0.5 mm;
MTK平臺藍(lán)牙芯片MT6301:BGA焊球0.25 mm,焊盤間距:0.5 mm;
CSR 藍(lán)牙芯片:BGA焊球0.25 mm,焊盤間距:0.50mm;
連接器:引腳間距0.3 mm
電阻電容:0402,0201
