北京盛森誠(chéng)有限公司成立于2009年,專業(yè)從事SMT貼片加工、貼片焊接加工、產(chǎn)品組裝測(cè)試等,是一家技術(shù)**進(jìn),具備高精度表面貼裝和大規(guī)模生產(chǎn)能力的OEM加工服務(wù)商,業(yè)務(wù)服務(wù)范圍涉及工業(yè)控制、儀器儀表、計(jì)算機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等高科技**域。本公司專業(yè)從事BGA焊接,BGA植球,SMT批量貼裝,波峰批量焊接,整產(chǎn)品初期調(diào)試、測(cè)試、老化、包裝等全方位服務(wù),月生產(chǎn)能力達(dá)10萬件,擁有專業(yè)采購(gòu)團(tuán)隊(duì),焊接團(tuán)隊(duì),以及檢測(cè)團(tuán)隊(duì);有長(zhǎng)期穩(wěn)定合作的芯片供應(yīng)商,也可為企業(yè)提供元器件代采購(gòu)服務(wù)。