助焊劑概述

助焊劑是印制電路板（PCB）熱風(fēng)整平用的工業(yè)助劑。由于在印制板表面及液態(tài)錫表面有一層氧化物及其他不利于焊接的物質(zhì)，這些物?*柚沽說緶釩灞礱娼鶚敉�焊锡芯暽键合并，进而阻止琳f緦�綋砟芯晜悖趴~�助河囕v褪瞧鸕餃コ�諒T┭躉�物的作又�?

噴錫助焊劑物理參數(shù)

1.       外 觀：無色或淺黃色粘稠液體

2.       比 重:  1.05--1.15g/cm（20C）

3.       粘 度： 80-200mpa.s

4.       PH值： 0.7--1.3

5.       閃 點： >300C

噴錫助焊劑工藝參數(shù)

1.焊料溫度：235C—260C

2.熱風(fēng)溫度：250C—290C

3.風(fēng)刀壓力：3-3.5Kgf/cm

4.浸焊時間：2—7秒

噴錫助焊劑操作方式：

1.       印制板在涂助焊劑前須經(jīng)清潔處理，原液使用，無需稀釋；

2.       涂覆方式：浸涂、噴淋、輥涂或刷涂。

助焊劑安全參數(shù)

1．毒  性：  無

2．可燃性：  可燃

3．閃  點：  >300C

4．揮發(fā)性：  揮發(fā)性較低

5．穩(wěn)定性：  好

安全防護(hù)措施

1．有一般的通風(fēng)條件

2．本品屬酸性，長期高濃度接觸請穿戴好防護(hù)手套，工作服

3．若不慎濺入眼中，立即用清水沖干凈，建議準(zhǔn)備洗眼和淋浴裝置。

儲存和運輸

常溫下儲存在陰涼通風(fēng)處，注意防火，儲存期一般12個月。運輸時應(yīng)避免包裝桶損壞并泄漏