本產(chǎn)品采用極細(xì)粉，能滿足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。

固化能適用于回流焊固化、加熱板固化、紅外發(fā)熱固化工藝。

能提升LED的壽命，發(fā)光效率，減少光衰。

粘度適用于點膠工藝及錫膏印刷工藝。

焊接后不發(fā)黃：助焊劑特殊配方，焊接后助焊劑殘留物透明、不發(fā)黃，不影響光照度。

高導(dǎo)熱性：導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能**異，本產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)>50 W/M•K，焊接后空洞率低，能大幅度提升LED產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能，提高產(chǎn)品壽命。

LED固晶錫膏，采用潤濕性好、可焊性**良的助焊劑和高球形度、針對LED共晶焊接工藝的特性，經(jīng)科學(xué)配制而成。產(chǎn)品具有**異的導(dǎo)熱性能、機械性能、及低空洞率，適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接，是LED固晶焊接工藝?yán)硐氲沫h(huán)保固晶錫膏。

產(chǎn)品特點：

低殘留：采用超低殘留配方，焊接后無需清洗，不影響LED發(fā)光效率。

高機械強度：共晶焊接強度是原銀膠粘結(jié)強度的5倍，不存在長時間工作后銀膠硫化變黑,等問題。

產(chǎn)品適用于點膠機，固晶機，工藝與銀膠工藝相同; 可根據(jù)芯片尺寸大小和點膠速度選擇合適的針頭和調(diào)整合適的氣壓;產(chǎn)品也可采用錫膏常用的印刷工藝，開專用鋼網(wǎng)印刷效率更高。

錫膏在使用前應(yīng)從冷藏柜中取出，放置在室溫下解凍。為達(dá)到完全的熱平衡，建議回溫時間至少為1小時，回溫后，使用前，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，否則將影響錫膏的特性。

應(yīng)用范圍：

采用LED固晶錫膏封裝的LED燈珠,在后續(xù)的加工中如需要過回流焊時，需使用低溫或中溫錫膏。

LED固晶錫膏適用于所有帶可焊性鍍層金屬的小、中、大功率LED燈珠封裝

使用方法：

不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置于同一容器中。錫膏開封后，若針筒中還有剩余錫膏時，不能敞于空氣中放置，應(yīng)盡快旋緊蓋子，按要求冷藏。

可適當(dāng)分次加入專用的稀釋劑，來改變粘度，以配合客戶的使用習(xí)慣。注：需攪拌均勻后再使用。